[发明专利]静电吸盘的静电释放方法及装置在审
| 申请号： | 201811402905.6 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN111223808A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种静电吸盘的静电释放方法及装置，装置包括：静电吸盘，其设置有晶圆销钉，用以提升晶圆；静电吸盘配置有电源供应器，用于在接收到第一供电信号时，向晶圆提供固定反向电压，在接收到第二供电信号时，向晶圆提供阶梯递增的阶梯反向电压；以及处理单元，用于判断在启动晶圆销钉提升晶圆后的预定时间段内是否到达预脱吸附位置，并依据判断结果向电源供应器发送提供固定反向电压的第一供电信号或提供阶梯递增的阶梯反向电压的第二供电信号。本发明通过设置向静电吸盘施加的反向电压及阶梯增的阶梯反向电压，增加判断时间，可有效解决晶圆在工艺腔内蚀刻结束后静电残留问题及减少晶圆在传送时偏移及被晶圆销钉顶破的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 吸盘 释放 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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