[发明专利]一种新型激光传感器封装结构在审
| 申请号： | 201811403466.0 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN109449746A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 莫林喜;黄河;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 东莞旺福电子有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 东莞市说文知识产权代理事务所(普通合伙) 44330 | 代理人： | 程修华 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发明激光传感器封装结构，包括PCB基板、垂直腔面发射激光器芯片、底座和衍射光学元件DOE，垂直腔面发射激光器芯片贴装于PCB基板，PCB基板上方安装底座，垂直腔面发射激光器芯片位于底座内部下方，所述底座上方设有用于放置衍射光学元件DOE的放置腔室，放置腔室底部设有画胶粘贴衍射光学元件DOE的画胶槽，画胶槽内侧形成高于画胶槽底面的凸边，衍射光学元件DOE放置在放置腔室后通过画胶槽的胶水粘贴固定，画胶槽、凸边相互配合保证不会发生溢胶、偏移、倾斜等不良现象，保证芯片发射出的激光能垂直于衍射光学元件DOE射出，能够满足人脸识别、3D感测等使用需求，而气孔能有效释放膨胀气体避免基座涨裂导致衍射光学元件DOE倾斜。 | ||
| 搜索关键词： | 衍射光学元件 胶槽 垂直腔面发射激光器芯片 放置腔 凸边 底座 传感器封装结构 激光传感器 安装底座 不良现象 底座内部 封装结构 胶水粘贴 膨胀气体 人脸识别 新型激光 有效释放 激光能 胶粘贴 偏移 感测 射出 贴装 溢胶 垂直 芯片 保证 发射 配合 | ||
【主权项】：
1.一种新型激光传感器封装结构，包括PCB基板、垂直腔面发射激光器芯片、底座和衍射光学元件DOE，垂直腔面发射激光器芯片贴装于PCB基板，PCB基板上方安装底座，垂直腔面发射激光器芯片位于底座内部下方，其特征在于：所述底座上方设有用于放置衍射光学元件DOE的放置腔室，放置腔室底部设有画胶粘贴衍射光学元件DOE的画胶槽，画胶槽内侧形成高于画胶槽底面的凸边。
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