[发明专利]一种PCB埋磁芯方法及PCB在审
| 申请号： | 201811407296.3 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN109496069A | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 张志龙 | 申请（专利权）人： | 鹤山市中富兴业电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭晓欣 |
| 地址： | 529727 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB埋磁芯方法及PCB，在线路板上直接埋入磁芯，替代常规线路板在表面上直接贴片焊接，在整个行业内为一种新的埋入式元器件工艺。先将磁芯埋入在芯板，再通过压合贴胶的方式，将磁芯牢牢和线路板结合在一起，压合后，再通过钻孔的方式，在磁芯上钻孔、电镀，并通过导通孔将线路层和磁芯连接，从而达到埋磁芯形成电感的作用，实现线路板模块化、性能最优化及空间利用最大化。 | ||
| 搜索关键词： | 磁芯 线路板 埋磁 埋入 压合 钻孔 电感 线路板模块 空间利用 贴片焊接 导通孔 埋入式 线路层 最大化 最优化 电镀 元器件 贴胶 芯板 替代 | ||
【主权项】：
1.一种PCB埋磁芯方法，其特征在于，包括以下步骤：提供芯板，并在芯板锣出待埋磁芯的位置，把磁芯嵌入该位置中；通过层叠半固化片，将嵌入有磁芯的芯板与其余芯板或者铜箔压合在一起，得到多层板；根据磁芯所在位置，对多层板钻孔；对孔壁金属化，利用金属化孔将磁芯和多层板的线路层连接。
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