[发明专利]一种智能IC芯片打孔机在审

专利信息
申请号: 201811410580.6 申请日: 2018-11-25
公开(公告)号: CN111216192A 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 王忠阳;徐荣;陈东国;关鹏;马玉歌 申请(专利权)人: 大连龙腾流体设备有限公司
主分类号: B26F1/14 分类号: B26F1/14;B26D7/26
代理公司: 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 代理人: 张铁兰
地址: 116039 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了一种智能IC芯片打孔机,包括海绵垫、冲头、液压缸、固定板、活塞杆、支撑柱、模具盒、控制按钮、控制面板、底座、第一电动液压推杆、推杆、滑块、凹槽、第二固定杆、弹簧、挡板、隔板、连接杆、凹口、开孔、第一固定杆和第二电动推杆,所述固定板的底部开设有凹槽,所述凹槽的内部安装有第一电动液压推杆,所述第一电动液压推杆的一侧安装有推杆,所述推杆的一侧安装有滑块,所述滑块的底部安装有液压缸,所述液压缸的底部安装有活塞杆,所述活塞杆的内部安装有连接杆,所述连接杆的内部安装有第二电动推杆,该装置,不仅更换冲头方便,便于冲压不同大小的冲孔,而且冲头能左右移动,便于在芯片的不同位置进行冲孔。
搜索关键词: 一种 智能 ic 芯片 打孔机
【主权项】:
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