[发明专利]一种PCB板铜面防氧化工艺在审
申请号: | 201811414944.8 | 申请日: | 2018-11-23 |
公开(公告)号: | CN109287075A | 公开(公告)日: | 2019-01-29 |
发明(设计)人: | 张伟连 | 申请(专利权)人: | 开平依利安达电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/26 | 分类号: | H05K3/26;H05K3/28 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 陈均钦 |
地址: | 529235 广东省江门*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种PCB板铜面防氧化工艺,包括以下步骤:对已完成电镀铜的PCB制板进行一次酸洗,去除PCB制板表面及孔内的氧化层;对PCB制板的表面及孔内壁镀上一层防氧化剂,在表面及孔内壁生成一层有机防氧化膜;图采用防氧化剂方法将孔壁和表铜保护起来。通过这样的铜面防氧化工艺应用,可有效的防止PCB制板在铜须停留时间内氧化,使工序停留时间得以延长,减少了铜面氧化影响的贴膜不紧渗透镀短路的问题,可有效的提升产品品质和产品良率。 | ||
搜索关键词: | 铜面 制板 防氧化 防氧化剂 孔内壁 产品良率 产品品质 工艺应用 一次酸洗 停留 电镀铜 内氧化 氧化层 氧化膜 短路 表铜 孔壁 贴膜 去除 | ||
【主权项】:
1.一种PCB板铜面防氧化工艺,其特征在于:包括以下步骤:对已完成电镀铜的PCB制板(10)进行一次酸洗,去除PCB制板(10)表面(11)及孔(12)内的氧化层;对PCB制板(10)的表面(11)及孔(12)内壁镀上一层防氧化剂,在表面(11)及孔(12)内壁生成一层有机防氧化膜(13)。使用前通过二次酸洗去除有机防氧化膜(13)。
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