[发明专利]一种Cavity PCB制作工艺在审
| 申请号： | 201811414945.2 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN109287081A | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 张伟连 | 申请（专利权）人： | 开平依利安达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 陈均钦 |
| 地址： | 529235 广东省江门*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种Cavity PCB制作工艺，包括：在内层或次外层芯板上依次进行：锣Cavity、手动修理板批锋、水洗、AOI及棕化；在半固化片上依次进行：开料、锣Cavity，并与上述棕化后的芯板进行预排；在铜箔上进行开料，然后与上述预排后的半固化片及线路板进行排板；压板，将芯板、半固化片和铜箔压合在一起；焗板，消除板料内应力，防止板翘；钻孔。在内层或次外层芯板上锣Cavity后，通过手动修理板批锋及水洗流程，清理锣Cavity产生的批锋，并通过AOI检查芯板是否有缺陷，有效避免锣Cavity产生的批锋而导致线路板短路报废的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯板 半固化片 线路板 制作工艺 次外层 修理板 开料 铜箔 棕化 水洗流程 防止板 消除板 短路 钻孔 排板 压板 压合 报废 检查 | ||
【主权项】：
1.一种Cavity PCB制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：在内层或次外层芯板上依次进行：锣Cavity、手动修理板批锋、水洗、AOI及棕化；在半固化片上依次进行：开料、锣Cavity，并与上述棕化后的芯板进行预排；在铜箔上进行开料，然后与上述预排后的半固化片及线路板进行排板；压板，将芯板、半固化片和铜箔压合在一起；焗板；钻孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于开平依利安达电子有限公司，未经开平依利安达电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811414945.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：非对称芯板的压合方法及非对称芯板
- 下一篇：一种易短路线路板的测试方法及装置
