[发明专利]蒸镀载板及利用该蒸镀载板对基板进行蒸镀的方法有效

专利信息
申请号: 201811416418.5 申请日: 2018-11-26
公开(公告)号: CN109457231B 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 刘志乔 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: C23C14/50 分类号: C23C14/50;C23C14/24
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种蒸镀载板及利用该蒸镀载板对基板进行蒸镀的方法,所述蒸镀载板包括载板本体,具有一装载面,用以装载一基板,所述基板包括边侧部、过渡区以及显示区;以及若干凸起,可拆卸地固定在所述载板本体的所述装载面上;所述凸起包括第一凸起,其中至少一个所述第一凸起对应于所述过渡区;第二凸起,对应所述显示区。本发明的蒸镀载板,为了改善蒸镀制程的风险,将载板本体与凸起分离式组合设计,有效的降低了粘片的概率,减少了破片风险,同时,改善了基板因弯曲形变造成的与金属掩膜板贴合不均匀问题,从而改善了因镀膜偏移造成的部分产品发暗现象。
搜索关键词: 蒸镀载板 利用 进行 方法
【主权项】:
1.一种蒸镀载板,其特征在于,包括载板本体,具有一装载面,用以装载一基板,所述基板包括边侧部、过渡区以及显示区;以及若干凸起,可拆卸地固定在所述载板本体的所述装载面上;所述凸起包括若干个第一凸起,其中至少一个所述第一凸起对应于所述过渡区;若干个第二凸起,对应所述显示区。
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