[发明专利]传感器及其封装组件在审
| 申请号： | 201811417117.4 | 申请日： | 2018-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN111217318A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 张耿嘉;庄鑫毅 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明揭露了一种传感器的封装组件，包括：重布线层，其包括相对的第一面和第二面；第一管芯，其电连接至所述重布线层的所述第一面；模塑料，其包括相对的第三面和第四面，所述模塑料的所述第三面与所述重布线层的所述第一面结合；所述模塑料在所述重布线层的所述第一面侧包封所述第一管芯；以及，传感元件，其电连接至所述重布线层。该传感器的封装组件允许更多的元器件封装在一起，并且提供更好的结构支撑或提供封装组件更好的热分布，同时降低了整个封装组件的体积和成本。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 及其 封装 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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