[发明专利]基板结构、封装结构及其制造方法

摘要

一种基板结构、封装结构及其制造方法。基板结构包括一介电结构、一导电结构、一金属加强层与一导电凸块。介电结构具有相对的一第一介电表面与一第二介电表面，以及一介电开口。导电结构具有相对的一第一导电表面与一第二导电表面。第一导电表面与第一介电表面实质上共平面并形成一第一接垫。第二导电表面从介电开口露出以形成一第二接垫。金属加强层配置在介电结构的第二介电表面上。导电凸块配置在介电开口中，并物性且电性连接第二导电表面。导电凸块具有一凸的曲表面。

主权项

1.一种封装结构，其特征在于，包括：一基板结构，具有相对的一第一基板表面与一第二基板表面，并包括：一介电结构，具有相对的一第一介电表面与一第二介电表面，以及位于该第二介电表面的一介电开口；一导电结构，内埋于该介电结构，并具有相对的一第一导电表面与一第二导电表面，该第二导电表面从该介电开口露出；一导电凸块，配置在该些介电开口中，并物性且电性连接该第二导电表面；以及一焊料凸块，填充该些介电开口，该焊料凸块物性且电性接触该导电凸块；以及一芯片，电性连接至该第一导电表面。