[发明专利]导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法在审
| 申请号： | 201811423989.1 | 申请日： | 2018-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN110783018A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 苏陟;高强;朱开辉;朱海萍 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00;C09J7/28;C09J7/20;C09J9/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子技术领域，公开了一种导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法，其中，导电胶膜包括胶膜层、导体层和导电胶层，导体层设于胶膜层和导电胶层之间，导体层靠近胶膜层的表面包括多个第一凸部和多个第一凹陷部，多个第一凸部和多个第一凹陷部间隔设置，多个第一凸部伸入胶膜层，导电胶膜在压合使用时，通过第一凸部刺穿胶膜层并与印刷线路板的地层接触导通，确保了导电胶膜与印刷线路板的地层接触导通，有效地提高了导电胶膜的接地稳定性；此外，通过设置导体层，使得导电胶层中的大部分导电粒子能够与导体层接触，从而增加导电粒子的重叠率，降低了导电胶膜的电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 导电胶膜 导体层 胶膜层 凸部 导电胶层 印刷线路板 导电粒子 接触导通 凹陷部 地层 电子技术领域 接地稳定性 间隔设置 线路板 有效地 重叠率 刺穿 电阻 伸入 压合 制备 | ||
【主权项】：
1.一种导电胶膜，其特征在于，包括胶膜层、导体层和导电胶层，所述导体层设于所述胶膜层和所述导电胶层之间，所述导体层靠近所述胶膜层的一面为非平整表面，所述导体层靠近所述胶膜层的非平整表面包括多个第一凸部和多个第一凹陷部，多个所述第一凸部和多个所述第一凹陷部间隔设置，多个所述第一凸部伸入所述胶膜层。/n
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