[发明专利]晶片的分割方法和晶片的分割装置

摘要

提供晶片的分割方法和晶片的分割装置，将形成有分割起点的晶片分割成各个芯片，并将相邻的芯片彼此之间的间隔维持为分割时的间隔。分割方法包含如下工序：载置工序，将借助粘接带(6)被收纳于环状框架(4)的晶片(2)载置于分割装置(12)；扩展工序，在不对晶片作用吸引力的状态下使远离单元(18)进行动作而使粘接带扩展，从而将晶片分割成各个芯片并在相邻的芯片彼此之间形成间隔；吸引保持工序，在粘接带已扩展的状态下使晶片保持部的吸引力进行作用而对晶片进行吸引保持；和收缩工序，使晶片保持部和框架固定部(16)相对地接近并对晶片与环状框架之间的产生了松弛的粘接带进行加热而使粘接带收缩直至保持面与固定面成为同一平面。

主权项

1.一种晶片的分割方法，将借助粘接带被收纳于具有对晶片进行收纳的开口的环状框架并沿着交叉的多条分割预定线形成有分割起点的晶片分割成各个芯片，并且维持相邻的芯片彼此之间的间隔，其中，该晶片的分割方法包含如下的工序：载置工序，将借助粘接带被收纳于该环状框架的晶片载置于分割装置，该分割装置具有晶片保持部、框架固定部和远离单元，该晶片保持部具有隔着粘接带对晶片进行吸引保持的保持面，该框架固定部具有与该保持面成为同一平面并且对该环状框架进行固定的固定面，该远离单元使该晶片保持部和该框架固定部相对地远离而使粘接带扩展，从而将晶片分割成各个芯片；扩展工序，在不对载置于该分割装置的晶片作用该晶片保持部的吸引力的状态下使该远离单元进行动作而使粘接带扩展，从而将晶片分割成各个芯片，并且在相邻的芯片彼此之间形成间隔；吸引保持工序，在粘接带已扩展的状态下使该晶片保持部的吸引力进行作用而隔着粘接带对晶片进行吸引保持；以及收缩工序，使该晶片保持部和该框架固定部相对地接近并且对处于晶片与框架之间的产生了松弛的粘接带进行加热而使该粘接带收缩，直至该保持面与该固定面成为同一平面为止，该收缩工序包含如下的防泄漏子工序：对产生了松弛的粘接带进行加热而使该粘接带收缩，以使得在该保持面与该固定面成为同一平面的过程中不会在该保持面上产生空气的泄漏。