[发明专利]显示基板及其制作方法、显示装置有效
| 申请号： | 201811424979.X | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN109712930B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 刘宁;周斌;刘军;张扬;苏同上;王海涛 | 申请（专利权）人： | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/12;G03F7/16 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 黄灿;张博 |
| 地址： | 230012 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种显示基板及其制作方法、显示装置，属于显示技术领域。本发明的技术方案能够兼顾薄膜晶体管的性能和金属布线的密度。显示基板的制作方法包括：形成导电层，在所述导电层上形成第一光刻胶图形和第二光刻胶图形，所述第一光刻胶图形与所述导电层的黏附性小于所述第二光刻胶图形与所述导电层的黏附性；以所述第一光刻胶图形和所述第二光刻胶图形为掩膜对所述导电层进行刻蚀，分别形成第一导电图形和第二导电图形，所述第一导电图形与所述第一光刻胶图形的线宽差值大于所述第二导电图形与所述第二光刻胶图形的线宽差值。本发明的技术方案用于制作显示基板。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 及其 制作方法 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种显示基板的制作方法，其特征在于，包括：形成导电层，在所述导电层上形成第一光刻胶图形和第二光刻胶图形，所述第一光刻胶图形与所述导电层的黏附性小于所述第二光刻胶图形与所述导电层的黏附性；以所述第一光刻胶图形和所述第二光刻胶图形为掩膜对所述导电层进行刻蚀，分别形成第一导电图形和第二导电图形，所述第一导电图形与所述第一光刻胶图形的线宽差值大于所述第二导电图形与所述第二光刻胶图形的线宽差值。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
