[发明专利]振动器件、电子设备以及移动体在审
| 申请号： | 201811425249.1 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN109842396A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 西泽龙太;村上资郎;青木信也;松尾敦司;志村匡史 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/10;H03H9/13;H03H9/19 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 邓毅;刘畅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供振动器件、电子设备以及移动体，能够抑制在振动元件上产生应力，并且不使用树脂材料即可将振动元件和电路元件安装于封装体。一种振动器件，其特征在于，该振动器件具有：振动元件；电路元件；中继基板，其配置在所述振动元件与所述电路元件之间；封装体，其收纳所述振动元件、所述电路元件以及所述中继基板；第1金属体，其将所述封装体与所述电路元件接合起来；第2金属体，其将所述电路元件与所述中继基板接合起来；以及第3金属体，其将所述中继基板与所述振动元件接合起来。 | ||
| 搜索关键词： | 电路元件 振动元件 振动器件 中继基板 接合 封装体 金属体 电子设备 移动体 树脂材料 收纳 配置 | ||
【主权项】：
1.一种振动器件，其特征在于，该振动器件具有：振动元件；电路元件；中继基板，其配置在所述振动元件与所述电路元件之间；封装体，其收纳所述振动元件、所述电路元件以及所述中继基板；第1金属体，其将所述封装体与所述电路元件接合起来；第2金属体，其将所述电路元件与所述中继基板接合起来；以及第3金属体，其将所述中继基板与所述振动元件接合起来。
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