[发明专利]截面加工观察方法、带电粒子束装置有效
| 申请号： | 201811425291.3 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN109841534B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 满欣 | 申请（专利权）人： | 日本株式会社日立高新技术科学 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 黄纶伟;孙明浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供截面加工观察方法、带电粒子束装置，能够容易并且准确地形成用于观察试样的内部的观察用截面。该截面加工观察方法的特征在于，具有如下的工序：设计数据取得工序，取得具有三维立体构造物的试样的所述三维立体构造物的设计数据；移动工序，根据所述设计数据的坐标信息使所述试样移动；表面观察工序，取得所述试样的表面的观察像；截面形成工序，对所述试样的所述表面照射离子束，形成所述三维立体构造物的截面；截面观察工序，取得所述截面的观察像；以及显示工序，显示所述设计数据中的与所述表面和所述截面相当的位置的表面和截面的图像数据。 | ||
| 搜索关键词： | 截面 加工 观察 方法 带电 粒子束 装置 | ||
【主权项】：
1.一种截面加工观察方法，其特征在于，该截面加工观察方法具有如下的工序：设计数据取得工序，取得具有三维立体构造物的试样的所述三维立体构造物的设计数据；移动工序，根据所述设计数据的坐标信息使所述试样移动；表面观察工序，取得所述试样的表面的观察像；截面形成工序，对所述试样的所述表面照射离子束，形成所述三维立体构造物的截面；截面观察工序，取得所述截面的观察像；以及显示工序，显示所述设计数据中的与所述表面和所述截面相当的位置的表面和截面的图像数据。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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