[发明专利]一种层叠结构的双圆极化天线单元有效
申请号: | 201811427464.5 | 申请日: | 2018-11-27 |
公开(公告)号: | CN109546346B | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 黄一;张宇环;邵晓龙;叶声;印倩 | 申请(专利权)人: | 上海航天电子通讯设备研究所 |
主分类号: | H01Q9/04 | 分类号: | H01Q9/04;H01Q1/50 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 201108 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种层叠结构的双圆极化天线单元,包括:下层金属背板、带状线电桥电路板、上层金属背板、下层微带天线贴片、泡沫层和上层微带天线贴片;带状线电桥电路板位于下层金属背板和上层金属背板之间,下层微带天线贴片位于所述上层金属背板之上,泡沫层位于所述下层微带天线贴片之上,上层微带天线贴片位于泡沫层之上;下层金属背板与带状线电桥电路板之间通过第一接插件焊接,带状线电桥电路板、上层金属背板和下层微带天线贴片之间通过第二接插件焊接。通过设置上层金属背板,并通过加入介质烧结接插件的方式实现带状线电桥电路板与下层微带天线贴片之间的连接,避免了多层层压板技术的使用,成本较低,带状线电桥电路和微带天线贴片易于分离。 | ||
搜索关键词: | 一种 层叠 结构 极化 天线 单元 | ||
【主权项】:
1.一种层叠结构的双圆极化天线单元,其特征在于,包括:下层金属背板、带状线电桥电路板、上层金属背板、下层微带天线贴片、泡沫层和上层微带天线贴片;所述带状线电桥电路板位于所述下层金属背板和上层金属背板之间,所述下层微带天线贴片位于所述上层金属背板之上,所述泡沫层位于所述下层微带天线贴片之上,所述上层微带天线贴片位于所述泡沫层之上;所述下层金属背板与所述带状线电桥电路板之间通过第一接插件焊接,所述带状线电桥电路板、上层金属背板和下层微带天线贴片之间通过第二接插件焊接。
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