[发明专利]微晶玻璃晶化装置及方法有效
| 申请号： | 201811429170.6 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN109437535B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 陈雪梅;王乃帅;冯劲 | 申请（专利权）人： | 成都光明光电股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B32/02 | 分类号： | C03B32/02 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人： | 敬川 |
| 地址： | 610100 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于玻璃晶化技术领域，具体公开了一种能够降低晶化处理过程中玻璃破裂可能性的微晶玻璃晶化装置，以及采用上述微晶玻璃晶化装置对玻璃进行晶化处理的微晶玻璃晶化方法。该微晶玻璃晶化装置，包括晶化炉和设置在晶化炉内的晶化支架，所述晶化支架包括支撑板；所述支撑板上设有放置凹槽，所述放置凹槽内设置有防裂垫层，所述防裂垫层的厚度与放置凹槽的深度之比为1:1～2。通过在放置凹槽内设置防裂垫层，并使防裂垫层的厚度与放置凹槽的深度之比为1:1～2，既利于将玻璃放置到防裂垫层上对其进行晶化处理，又可以避免因玻璃体积收缩与支撑板之间产生较大刚性应力导致其破裂，降低了晶化处理过程中玻璃破裂的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 化装 方法 | ||
【主权项】：
1.微晶玻璃晶化装置，包括晶化炉(100)和设置在晶化炉(100)内的晶化支架(200)，所述晶化支架(200)包括支撑板(210)；其特征在于：所述支撑板(210)上设有放置凹槽(211)，所述放置凹槽(211)内设置有防裂垫层(212)，所述防裂垫层(212)的厚度与放置凹槽(211)的深度之比为1:1～2。
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