[发明专利]切断头和切断装置在审
申请号: | 201811430288.0 | 申请日: | 2018-11-27 |
公开(公告)号: | CN110039594A | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 西尾仁孝;高松生芳;上野勉 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | B26D3/08 | 分类号: | B26D3/08;B26D1/18 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘影娜 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供能够抑制基板的损伤、并且适当调整刀头相对于基板的进入量的切断头和切断装置。切断头(10)的特征在于,其具有:保持架(122),其用于支承用于切断基板(F)的刀头(121);驱动部(11),其使保持架(122)在基板(F)的厚度方向上移动;辊(134),其与保持架(122)一体地移动,并且在基板(F)的表面滚动;以及调整机构,其用于调整基板(F)的厚度方向上的刀头(121)与辊(134)的端缘间的距离,在通过驱动部(11)使刀头(121)进入基板(F)的内部规定距离时,辊(134)与基板(F)的表面抵接而抑制刀头(121)的进入。 | ||
搜索关键词: | 基板 刀头 保持架 切断装置 驱动 调整基板 调整机构 进入量 上移动 一体地 抑制基 抵接 端缘 支承 损伤 滚动 移动 | ||
【主权项】:
1.一种切断头,其特征在于,所述切断头具有:保持架,其用于支承用于切断基板的刀头;驱动部,其使所述保持架在所述基板的厚度方向上移动;辊,其与所述保持架一体地移动,并且在所述基板的表面滚动;以及调整机构,其用于在所述刀头被支承在所述保持架上的状态下对所述基板的厚度方向上的所述刀头与所述辊的端缘间的距离进行调整,在通过所述驱动部使所述刀头进入所述基板的内部规定距离时,所述辊与所述基板的表面抵接而抑制所述刀头的进入。
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