[发明专利]烟雾判定方法、基板处理方法及基板处理装置有效
申请号: | 201811432270.4 | 申请日: | 2018-11-28 |
公开(公告)号: | CN109872959B | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
发明(设计)人: | 远藤亨;林昌之;柴山宣之;犹原英司;角间央章;冲田有史;増井达哉 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 日本京都府京都市上京区堀川通寺之内上*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种能够定量地判定腔室内的烟雾的产生状况是否正常的烟雾判定方法、基板处理方法及基板处理装置。在一边在腔室的内部水平地保持基板、一边对基板的上表面供给处理液的装置中,判定烟雾的产生状况。具体来说,首先,对腔室内的规定的拍摄区域进行拍摄(步骤S62)。接着,基于通过拍摄而获取到的拍摄图像的亮度值,判定腔室内的烟雾的产生状况(步骤S63)。由此,能够定量地判定腔室内的烟雾的产生状况是否正常。 | ||
搜索关键词: | 烟雾 判定 方法 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种烟雾判定方法,判定一边在腔室的内部水平地保持基板、一边对基板的上表面供给处理液的装置中的烟雾的产生状况,所述烟雾判定方法的特征在于包括:工序a)对所述腔室内的规定的拍摄区域进行拍摄;以及工序b)基于通过所述工序a)而获取到的拍摄图像的亮度值,判定所述腔室内的烟雾的产生状况。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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