[发明专利]后装配屏蔽构件、屏蔽线和它们的制造方法有效
| 申请号： | 201811432394.2 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109841299B | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 半田裕;近藤宏树;本江聪子 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B7/17;H01B13/00;H01B13/22 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 葛飞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 待后装配有电线的后装配屏蔽构件是以线圈形式缠绕并且通过在高强度纤维构件上进行金属电镀而形成的电镀纤维束。屏蔽线的制造方法包括：插入步骤，将电线插入具有线圈形状的后装配屏蔽构件中；第一固定步骤，固定在插入步骤中电线插入其中的后装配屏蔽构件的一个端部；扩展步骤，将在第一固定步骤中固定的后装配屏蔽构件朝向后装配屏蔽构件的另一个端部的侧面扩展；以及第二固定步骤，固定在扩展步骤中扩展的后装配屏蔽构件的另一个端部。 | ||
| 搜索关键词： | 装配 屏蔽 构件 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种后装配有电线的后装配屏蔽构件，包括：在高强度纤维构件上镀有金属的电镀纤维束，其中，所述电镀纤维束以线圈形状缠绕。
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