[发明专利]芯片层叠封装有效
| 申请号： | 201811433094.6 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN110379798B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 成基俊;金基范 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王小东;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及一种芯片层叠封装。该芯片层叠封装包括第一半导体芯片和第二半导体芯片。在所述第一半导体芯片的前表面上设置有第一重分布线结构，并且所述第一重分布线结构延伸到所述第一半导体芯片的侧表面上。在所述第一半导体芯片的前表面上设置有第二重分布线结构，并且所述第二重分布线结构延伸到所述第一半导体芯片的侧表面上。在所述第二半导体芯片的前表面上设置有第三重分布线结构，并且所述第三重分布线结构延伸到所述第二半导体芯片的侧表面上以电连接于所述第二重分布线结构。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 层叠 封装 | ||
【主权项】：
1.一种芯片层叠封装，该芯片层叠封装包括：第一半导体芯片，该第一半导体芯片被配置成具有彼此相对的第一表面和第二表面，并且被配置成具有使所述第一表面的边缘与所述第二表面的边缘连接的第一侧表面；第二半导体芯片，该第二半导体芯片被配置成具有彼此相对的第三表面和第四表面，并且被配置成具有使所述第三表面的边缘与所述第四表面的边缘连接的第二侧表面，其中，所述第二半导体芯片层叠在所述第一半导体芯片的所述第二表面上；第一重分布线结构，该第一重分布线结构被配置成设置在所述第一表面上以电连接于所述第一半导体芯片，并且被配置成延伸到所述第一侧表面上；第二重分布线结构，该第二重分布线结构被配置成设置在所述第一表面上以将所述第一半导体芯片电旁路，并且被配置成延伸到所述第一侧表面上；以及第三重分布线结构，该第三重分布线结构被配置成设置在所述第三表面上以电连接于所述第二半导体芯片，并且被配置成延伸到所述第二侧表面上以电连接于所述第二重分布线结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱思开海力士有限公司，未经爱思开海力士有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811433094.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
