[发明专利]一种基于陶瓷载板的光电电路封装装置

摘要

本发明公开了一种基于陶瓷载板的光电电路封装装置，其包括陶瓷载板、金线、陶瓷盖板，所述陶瓷载板与所述陶瓷盖板密封连接，所述陶瓷载板的内表面上设置有电路线路、第一凹穴和第二凹穴，所述第一凹穴放置有光电芯片，所述第二凹穴内设置有所述光电芯片的外围电路，所述光电芯片通过金线与所述外围电路电性连接。本发明采用陶瓷载板作为基板和外壳底座使用，直接在陶瓷载板上设置凹穴用以放置光电芯片及其外围电路，并在陶瓷载板直接印制电路，不需要额外的金属外壳底座，相比SIP模组封装极大的缩减了尺寸和高度，利用陶瓷材料的散热好、机械强度高的特性，使本发明的封装装置具备了高散热性和高机械强度的效果。

主权项

1.一种基于陶瓷载板的光电电路封装装置，其特征在于，其包括陶瓷载板、金线、陶瓷盖板，所述陶瓷载板与所述陶瓷盖板密封连接，所述陶瓷载板的内表面上设置有电路线路、第一凹穴和第二凹穴，所述第一凹穴放置有光电芯片，所述第二凹穴内设置有所述光电芯片的外围电路，所述光电芯片通过金线与所述外围电路电性连接，所述陶瓷载板的外表面设置有IO引脚焊盘，所述IO引脚焊盘与所述外围电路电性连接，所述陶瓷盖板上设置有光窗，所述光窗的位置与所述光电芯片的位置相对应。