[发明专利]羟基聚硅氧烷封端方法及透明双组份缩合室温硫化硅胶在审
| 申请号： | 201811434774.X | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109504339A | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 曲艳斌;吴念 | 申请（专利权）人： | 成都大蓉新材料有限责任公司 |
| 主分类号： | C09J183/06 | 分类号： | C09J183/06;C09J183/04;C09J201/06;C08G77/38 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 610200 四川省成都市双流西*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种羟基聚硅氧烷封端方法及透明双组份缩合室温硫化硅胶，封端方法是：在温度150℃、真空度0.08MPa下，脱水干燥羟基聚硅氧烷4小时，冷却出料；以重量计，在反应容器中加入经脱水后的羟基聚硅氧烷100份，在氮气保护下，加入0.5～2.5份封端剂、0.01～0.02份NaOH催化剂，保持温度25℃搅拌1小时；用0.2份HCl将上步溶液中和到PH＝7，减压蒸馏脱低去除反应生成的醇类，得到烷氧基封端的羟基聚硅氧烷。配制的硅胶为：以重量计，A组分：含有上述封端的羟基聚硅氧烷100份、有机锡催化剂0.0005～0.002份；B组分：羟基树脂15～40份、脱水处理后的羟基聚硅氧烷50～75份、正硅酸乙酯10份。本发明赋予硅胶一定的透明度及强度，且可实现组分A:B＝1:1。 | ||
| 搜索关键词： | 羟基聚硅氧烷 封端 室温硫化硅胶 双组份 重量计 硅胶 缩合 有机锡催化剂 正硅酸乙酯 氮气保护 减压蒸馏 脱水处理 脱水干燥 羟基树脂 透明 封端剂 烷氧基 出料 醇类 去除 催化剂 脱水 冷却 配制 中和 透明度 赋予 | ||
【主权项】：
1.一种羟基聚硅氧烷封端方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：在温度150℃、真空度0.08MPa的条件下，脱水干燥羟基聚硅氧烷4小时，之后冷却出料；步骤2：以重量计，在反应容器中加入经脱水后的羟基聚硅氧烷100份，在氮气保护下，加入0.5～2.5份封端剂、0.01～0.02份NaOH催化剂，保持温度25℃搅拌1小时；步骤3：用0.2份HCl将步骤2溶液中和到PH＝7，减压蒸馏脱低去除反应生成的醇类，得到烷氧基封端的羟基聚硅氧烷。
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