[发明专利]肖特基势垒晶体管及其制备方法有效
申请号: | 201811436193.X | 申请日: | 2018-11-28 |
公开(公告)号: | CN109671780B | 公开(公告)日: | 2023-06-16 |
发明(设计)人: | 罗军;毛淑娟;许静 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/47;H01L21/336 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种肖特基势垒晶体管及其制备方法。该肖特基势垒晶体管包括衬底以及位于衬底上的栅极结构,肖特基势垒晶体管还包括:沟道区,位于与栅极结构对应的衬底表面上,沟道区包括第一金属硅化物层;源漏区,包括位于沟道区两侧的第二金属硅化物层和第三金属硅化物层,第二金属硅化物层位于衬底中,第三金属硅化物层位于与第二金属硅化物层对应的衬底表面,且第二金属硅化物层的功函数小于第三金属硅化物层的功函数。该肖特基势垒晶体管具有高迁移率沟道,从而能够提升器件开态电流,且还能够减小晶体管的关态电流,从而提升了器件的电流开关比。 | ||
搜索关键词: | 肖特基势垒 晶体管 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种肖特基势垒晶体管,包括衬底(10)以及位于所述衬底(10)上的栅极结构,其特征在于,所述肖特基势垒晶体管还包括:沟道区,位于与所述栅极结构对应的所述衬底(10)表面上,所述沟道区包括第一金属硅化物层(20);源漏区,包括位于所述沟道区两侧的第二金属硅化物层(60)和第三金属硅化物层(90),所述第二金属硅化物层(60)位于所述衬底(10)中,所述第三金属硅化物层(90)位于与所述第二金属硅化物层(60)对应的所述衬底(10)表面,且所述第二金属硅化物层(60)的功函数小于所述第三金属硅化物层(90)的功函数。
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