[发明专利]一种单相纳米银铜合金固溶体焊膏及其制备方法有效
| 申请号： | 201811436196.3 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109332939B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 王春青;郑振;刘威 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/36 |
| 代理公司： | 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 | 代理人： | 高媛 |
| 地址： | 150000 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有烧结连接性能的纳米银铜合金固溶体焊膏及其制备方法，所述纳米银铜合金固溶体焊膏按质量百分比由单相纳米银铜合金颗粒80%～90%、分散剂2%～8%、修饰剂2%～8%、稀释剂2%～8%和助焊剂2%～8%制成，本发明属于材料技术领域，采用一步液相还原法直接还原出单一银相的银铜合金纳米颗粒，该银铜纳米合金颗粒中银铜质量比灵活，可在银铜质量比0.1~10：1区间内任意调控，本方法具有方法简单，生产效率高，工艺适用范围广的特点，该材料连接性能优异，且克服了单一纳米银、纳米铜的在连接应用过程中的局限性，具有低温连接高温服役，连接施加压力小，连接时间短，抗氧化性强、抗电迁移及抗电化学迁移能力强、相对成本低的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单相 纳米 铜合金 固溶体 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种单相纳米银铜合金固溶体焊膏，其特征在于：所述单相纳米银铜合金固溶体焊膏包括单相纳米银铜合金颗粒、分散剂、修饰剂、稀释剂和助焊剂；在所述焊膏内，按照质量百分比计，所述单相纳米银铜合金颗粒占80%～90%，分散剂占2%～8%，修饰剂占2%～8%，稀释剂占2%～8%，助焊剂占2%～8%。
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