[发明专利]电线的导体的超声波接合方法、接合装置及电线有效
申请号: | 201811436636.5 | 申请日: | 2018-11-28 |
公开(公告)号: | CN110011153B | 公开(公告)日: | 2021-01-19 |
发明(设计)人: | 锅田泰德;伊藤直树;佐藤知哉 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | H01R43/02 | 分类号: | H01R43/02 |
代理公司: | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人: | 吴立;邹轶鲛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 电线的导体的超声波接合方法,包含:用砧座以及多个焊头将构成至少1条电线的导体的多条基线彼此进行超声波接合的工序。所述多个焊头中的至少1个焊头的振动形态与其余焊头的振动形态不同。 | ||
搜索关键词: | 电线 导体 超声波 接合 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种电线的导体的超声波接合方法,包括用砧座以及多个焊头将构成至少1条电线的导体的多条基线彼此进行超声波接合的工序,所述多个焊头中的至少1个焊头的第1振动形态与其余的焊头的第2振动形态不同。
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