[发明专利]一种低误差PCB开料钻孔图形定位方法有效
| 申请号： | 201811437347.7 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109587950B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 向华;刘德威;刘德林 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种低误差PCB开料钻孔图形定位方法，其特征在于，包括以下步骤：打靠边PIN—放入基板—贴铝片—钻外围孔—钻孔—出货。本发明可有效解决各钻孔机钻出来的图形差异，通过在钻孔资料优先设置边界孔的方式，促使基板钻孔直接钻到板中心，保证各机台钻出来的板边差异小于1mm，方便线路对位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 误差 pcb 钻孔 图形 定位 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低误差PCB开料钻孔图形定位方法，其特征在于，包括以下步骤：打靠边PIN—放入基板—贴铝片—钻外围孔—钻孔—出货。
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