[发明专利]一种双工器在审
| 申请号： | 201811438813.3 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109831174A | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 庞慰;郑云卓 | 申请（专利权）人： | 天津大学;诺思（天津）微系统有限责任公司 |
| 主分类号： | H03H7/46 | 分类号： | H03H7/46 |
| 代理公司： | 北京汉智嘉成知识产权代理有限公司 11682 | 代理人： | 姜劲;谷惠敏 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种小型化双工器，双工器该具有封装基板、制作有发送滤波器的晶圆和制作有接收滤波器的晶圆，制作有所述接收滤波器的晶圆通过晶圆键合与制作有所述发送滤波器的晶圆封装在一起，所述制作有所述发送滤波器的晶圆通过焊球连接到封装基板的顶部焊盘上；发送滤波器连接在所述天线端子与所述发送端子之间，由多个串联连接的第一串联单元和分别并联于每相邻两个第一串联单元间的第一并联单元组成；接收滤波器连接在所述天线端子与所述接收端子之间，由多个串联连接的第二串联单元和分别并联于每相邻两个第二串联单元间的第二并联单元组成；在发送滤波器的第一并联单元与接收滤波器的第二并联单元之间连接有耦合电容。 | ||
| 搜索关键词： | 发送滤波器 晶圆 接收滤波器 并联单元 串联单元 双工器 制作 封装基板 天线端子 并联 顶部焊盘 发送端子 接收端子 晶圆键合 耦合电容 焊球 封装 | ||
【主权项】：
1.一种双工器，该双工器具有天线端子、发送端子和接收端子，其特征是，所述双工器具备：发送滤波器，其连接在所述天线端子与所述发送端子之间，由多个串联连接的第一串联单元和分别并联于每相邻两个第一串联单元间的第一并联单元组成；接收滤波器，其连接在所述天线端子与所述接收端子之间，由多个串联连接的第二串联单元和分别并联于每相邻两个第二串联单元间的第二并联单元组成；和耦合电容，其连接在发送滤波器中任意一个第一并联单元的接地端和接收滤波器中任意一个第二并联单元的接地端之间。
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