[发明专利]带散热器的功能芯片在审
| 申请号： | 201811438932.9 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109545762A | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 张博;杨云祥;唐先超;郭静 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司电子科学研究院 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/373 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 李勤媛 |
| 地址： | 100041 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带散热器的功能芯片，包括：功能芯片，设置于散热器内部的腔体中并固定在散热器散热翅面的背面，所述功能芯片的引脚从设置于散热器腔体侧面的引出端引出；散热器，为腔体结构，腔体的正面附着有散热翅面，所述腔体用于安放所述功能芯片，所述腔体的背面由金属盖板密封，所述腔体内填充有PCM变相材料层和急速导热材料层，所述急速导热材料层和所述功能芯片被所述PCM变相材料层包裹，所述PCM变相材料层用于作为所述功能芯片和所述急速导热材料层的绝缘层，所述急速导热材料层用于实现对所述功能芯片的导热。 | ||
| 搜索关键词： | 功能芯片 散热器 导热材料层 腔体 变相材料 散热翅 背面 绝缘层 导热 散热器腔体 金属盖板 腔体结构 引出端 附着 引脚 密封 填充 体内 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种带散热器的功能芯片，其特征在于，包括：功能芯片，设置于散热器内部的腔体中并固定在散热器散热翅面的背面，所述功能芯片的引脚从设置于散热器腔体侧面的引出端引出；散热器，为腔体结构，腔体的正面附着有散热翅面，所述腔体用于安放所述功能芯片，所述腔体的背面由金属盖板密封，所述腔体内填充有PCM变相材料层和急速导热材料层，所述急速导热材料层和所述功能芯片被所述PCM变相材料层包裹，所述PCM变相材料层用于作为所述功能芯片和所述急速导热材料层的绝缘层，所述急速导热材料层用于实现对所述功能芯片的导热。
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