[发明专利]一种全自动扩膜系统及其使用方法在审
| 申请号： | 201811439145.6 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN109545718A | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 吴拓;黄亮;孙涛涛 | 申请（专利权）人： | 芜湖益盈鼎裕自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市鸠江区衡*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种全自动扩膜系统，包括圆铁环入料区、扩膜区、转盘区和成品收集区；所述转盘区包括转盘以及对称设置在转盘四周的进料机构，所述圆铁环入料区设置在转盘区的前侧，扩膜区设置在转盘区的右侧，成品收集区设置在转盘区的左侧；所述圆铁环入料区上设置有用于固定圆铁环的圆铁环卡夹，扩膜区上设置有用于扩膜的扩膜机构，成品收集区的内部设置有用于存储成品物料的料夹。本发明集取料、扩膜、贴标签、圆铁环收集和扩膜环成品收料等于一体，无需人工手动搬运物料，降低工人劳动强度，极大提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 转盘 铁环 入料区 收集区 膜区 膜系统 成品物料 对称设置 工作效率 进料机构 内部设置 人工手动 贴标签 卡夹 料夹 膜环 取料 收料 搬运 存储 | ||
【主权项】：
1.一种全自动扩膜系统，其特征在于，包括圆铁环入料区（2）、扩膜区（3）、转盘区（6）和成品收集区（7）；所述转盘区（6）包括转盘以及对称设置在转盘四周的进料机构，所述圆铁环入料区（2）设置在转盘区（6）的前侧，扩膜区（3）设置在转盘区（6）的右侧，成品收集区（7）设置在转盘区（6）的左侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
