[发明专利]封装的基片集成间隙波导功分器

摘要

本发明封装的基片集成间隙波导功分器，包含上中下三层介质板。上层介质板（1）的上表面印刷第一金属层（4）形成理想电导体（PEC），下表面则印刷微带线（6）；中间层介质板（2）分隔上下两层介质板，同时使微带线能灵活地布局；底层介质板（3）上印制蘑菇状电磁带隙（EBG）周期结构（10），构成基片集成间隙波导（SIGW）的理想磁导体（PMC）。PEC和PMC将保证电磁波沿微带线传播，且阻止电磁波在其他方向上的泄漏。本发明封装的基片集成间隙波导功分器具有损耗小、抗干扰能力强、结构简单、易集成的优点，能用在5G毫米波通信系统。

主权项

1.本发明封装的基片集成间隙波导功分器，包括：上层介质板（1），中间层介质板（2），下层介质板（3），其中；上层介质板（1）的上表面印刷有第一金属层（4）；上层介质板（1）的下表面印刷有微带线（6）；微带线（6）是多节阻抗变换微带传输线结构，由6段矩形微带线（a1,a2,a3,a4,a5,a6）相连而成；在微带线(a1)与微带线（a3）的连接处，以及微带线(a2)与微带线（a4）的连接处，分别切去直角三角形（6‑1）和直角三角形（6‑2）；在三段微带线（a3、a4和a5）的连接处切去等腰三角形（6‑5）；在微带线（a5）和微带线（a6）的不连续连接处补上直角三角形（6‑3，6‑4）；端口8为输入端口，端口7和端口9为等幅同相输出端口；下层介质板（3）的下表面印刷有第二金属层（5），介质板（3）内部嵌入蘑菇状电磁带隙周期结构（10）；中间层介质板（2）用于隔开上层介质板（1）和下层介质板（3）,同时方便微带线布线；上层介质板（1），中间层介质板（2），下层介质板（3）均是采用相同介电常数的介质板，且各介质板的长宽尺寸相同，但厚度不同，下层介质板最厚，中间层介质板最薄；三层介质板可通过粘接或螺丝固定在一起。