[发明专利]半导体制造装置用的部件以及半导体制造装置有效
| 申请号： | 201811440918.2 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN109841476B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 须川直树;佐藤直行;永关一也 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体制造装置用的部件以及半导体制造装置，目的在于使对蚀刻率和倾斜中的至少一项的控制性提高。提供半导体制造装置用的部件，所述部件被通电，在所述部件的一部分设置有绝缘构件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 装置 部件 以及 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制造装置用的部件，所述部件被通电，在所述部件的一部分设置有绝缘构件。
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