[发明专利]一种铜薄材超声波点焊连接方法在审
| 申请号： | 201811441565.8 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN109365982A | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 倪增磊 | 申请（专利权）人： | 华北水利水电大学 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B23K20/22 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人： | 逯雪峰 |
| 地址： | 450000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种铜薄材超声波点焊连接方法，在对铜薄材进行超声波点焊连接时，在铜薄材之间添加一厚度为2～50μm的纳米铜颗粒，在铜薄材之间添加纳米铜颗粒进行超声波点焊连接时，其焊接时间为0.2～1.6s，焊接压力为20～70psi，焊接振幅为20～65μm；本发明采用纳米铜颗粒作为中间层来解决超声波点焊过程中存在的问题，具体表现为解决在之前的薄材铜超声波点焊的研究中，在提高焊接界面的结合面积的同时，焊接接头的有效厚度大幅度下降的问题；本发明能够实现提高超声波点焊界面结合面积的同时而不牺牲焊接接头有效厚度的目标，从而达到提高超声波点焊接头力学性能的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波点焊 薄材 纳米铜颗粒 焊接接头 有效厚度 焊接 接头力学性能 焊接界面 焊接压力 界面结合 中间层 表现 研究 | ||
【主权项】：
1.本发明提供一种铜薄材超声波点焊连接方法，其特征在于：在待焊接的铜薄材之间添加纳米铜颗粒，添加的纳米铜颗粒的厚度为2～50 μm；纳米铜颗粒添加之后，对添加纳米铜颗粒的铜薄材进行超声波点焊连接，焊接时间为0.2～1.6 s，焊接压力为20～70 psi，焊接振幅为20～65 μm。
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