[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201811442424.8 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN109841579A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 谢政杰;陶昊;郭永田 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/552;H01L25/16;H01L23/64 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 半导体装置包括设置在衬底上的中介层。中介层的第一主表面面向衬底。系统芯片设置在中介层的第二主表面上。中介层的第二主表面与中介层的第一主表面相对。多个第一无源装置设置在中介层的第一主表面中。多个第二无源装置设置在中介层的第二主表面上。第二无源装置是与第一无源装置不同的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 中介层 主表面 无源装置 半导体装置 衬底 不同的装置 系统芯片 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，包括：中介层，设置在衬底上，其中所述中介层的第一主表面面向所述衬底；芯片，设置在所述中介层的第二主表面上，其中所述中介层的所述第二主表面与所述中介层的所述第一主表面相对；第一无源装置，设置在所述中介层的所述第二主表面中；以及第二无源装置，设置在所述中介层的所述第一主表面中，其中所述第二无源装置是与所述第一无源装置不同的装置。
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