[发明专利]切断装置以及切断品的制造方法有效
| 申请号： | 201811442664.8 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN110137101B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 山本雅之 | 申请（专利权）人： | 东和株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 苏萌;钟守期 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种即使在切断对象物切断之后，在工作台上的保持力也强大的切断装置。为了达成所述目的，本发明的切断装置特征在于：包含工作台(10)、气压保持机构和切断机构(30)，通过工作台(10)吸引并保持切断对象物(20)，通过所述气压保持机构而将保持有切断对象物(20)的工作台(10)外侧的气压保持为比大气压高的气压，通过切断机构(30)切断保持于工作台(10)的切断对象物(20)。 | ||
| 搜索关键词： | 切断 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种切断装置，其特征在于：包含工作台、气压保持机构和切断机构，通过所述工作台吸引并保持切断对象物，通过所述气压保持机构而将保持有所述切断对象物的所述工作台外侧的气压保持为比大气压高的气压，通过所述切断机构切断保持在所述工作台上的所述切断对象物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
