[发明专利]透明硅胶性能测试方法在审
| 申请号： | 201811443208.5 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN109655432A | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 余泓颖;魏水林 | 申请（专利权）人： | 江西省晶瑞光电有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/59 | 分类号： | G01N21/59 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种透明硅胶性能测试方法，包括：S10制备多片待测试透明硅胶膜片；S20在底板表面固晶至少一颗LED芯片，且在LED芯片表面涂覆荧光胶层得到测试光源；S30将各透明硅胶膜片依次紧贴于测试光源中LED芯片的表面，测试得到LED芯片透过透明硅胶膜片的发光亮度，完成对各透明硅胶膜片的测试。其无需对LED芯片进行完整的封装后再进行测试，大大节约了测试时间和测试物料，同时，透明硅胶膜片紧贴LED芯片表面进行测试，可以使用相同的测试光源实现不同透明硅胶膜片的测试，得到的测试数据更具可比性、更精确，且测试光源可以反复使用，不会造成不必要的浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 透明硅胶 膜片 测试 测试光源 性能测试 紧贴 测试数据 测试物料 底板表面 荧光胶层 可比性 多片 固晶 涂覆 封装 制备 发光 节约 | ||
【主权项】：
1.一种透明硅胶性能测试方法，其特征在于，包括：S10制备多片待测试透明硅胶膜片；S20在底板表面固晶至少一颗LED芯片，且在LED芯片表面涂覆荧光胶层得到测试光源；S30将各透明硅胶膜片依次紧贴于测试光源中LED芯片的表面，测试得到LED芯片透过透明硅胶膜片的发光亮度，完成对各透明硅胶膜片的测试。
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