[发明专利]一种半导体封装体以及制作方法在审
| 申请号： | 201811445744.9 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN111244059A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/48;H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 袁礼君;阚梓瑄 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装体以及制作方法。该半导体封装体包括：重布线层，包括第一面以及与第一面相对的第二面；多个第一连接件，连接于重布线层的第一面；多颗芯片，均设置在第一连接件背离重布线层的一侧并且均连接于第一连接件；多个中介件，均连接在重布线层的第二面，相邻两个中介件之间形成凹槽，凹槽靠近重布线层的一侧面与重布线层的第二面直接接触；以及多个第二连接件，连接于中介件背离重布线层的一侧，其中，芯片通过第一连接件、重布线层、中介件电连接到第二连接件。设置凹槽能有效地避免了半导体封装体在制作过程中由于中介衬底翘曲而发生裂片，提升了半导体封装体的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 以及 制作方法 | ||
【主权项】：
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