[发明专利]一种LED芯片封装结构

摘要

本发明公开了一种LED芯片封装结构，包括线路板，线路板包括依次平行设置的电源线、第一热电导线、第二热电导线和在平行方向的垂直方向的多个加强筋，第一热电导线和第二热电导线在临近的两个加强筋之间的部分设置有复数个散热区和发光区，发光区和散热区沿第一热电导线、第二热电导线的纵向方向上间隔设置，发光区上设有LED芯片，线路板注塑有塑料保护层，塑料保护层在线路板具有LED芯片的一面形成可供LED芯片注胶封装的凹座，凹座由注塑在发光区的横向两侧、散热区的横向两侧和加强筋上的塑料保护层合围形成，塑料保护层在线路板的另一面相应的散热区处镂空。本发明具有结构简单、封装效率高，出光效果均匀的优点。

主权项

1.一种LED芯片封装结构，其特征在于，包括线路板，所述线路板包括依次平行设置的电源线、第一热电导线、第二热电导线和在所述平行方向的垂直方向的多个加强筋，所述加强筋与所述电源线、第一热电导线和第二热电导线连接，所述第一热电导线和第二热电导线在临近的两个所述加强筋之间的部分设置有复数个散热区和发光区，所述发光区和所述散热区沿所述第一热电导线、所述第二热电导线的纵向方向上间隔设置，所述发光区上设有LED芯片，所述线路板注塑有塑料保护层，所述塑料保护层在所述线路板具有LED芯片的一面形成可供所述LED芯片注胶封装的凹座，所述凹座由注塑在所述发光区的横向两侧、所述散热区的横向两侧和所述加强筋上的塑料保护层合围形成，所述塑料保护层在所述线路板的另一面相应的散热区处镂空。