[发明专利]一种减少单晶叶片平台疏松缺陷的工艺方法有效
申请号: | 201811446304.5 | 申请日: | 2018-11-29 |
公开(公告)号: | CN109351951B | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 姜卫国;肖久寒;李凯文;楼琅洪 | 申请(专利权)人: | 中国科学院金属研究所 |
主分类号: | B22D27/04 | 分类号: | B22D27/04;C30B11/00 |
代理公司: | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人: | 张晨 |
地址: | 110015 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明的目的在于提供一种减少单晶叶片平台疏松缺陷的工艺方法,其特征在于:将叶片平台高处位置置于靠近模壳中心的位置,平台低处位置靠近定向凝固炉的炉壁处,利用横向梯度降低方向与枝晶间补缩方向相反的原理,平台高处先凝固,保证其枝晶间得到叶身处合金液的补缩,从而避免高处平台产生表面凝固疏松,以提高单晶叶片质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 减少 叶片 平台 疏松 缺陷 工艺 方法 | ||
【主权项】:
1.一种减少单晶叶片平台疏松缺陷的工艺方法,其特征在于:将叶片平台高处位置置于靠近模壳中心直浇道的位置,平台低处位置靠近定向凝固炉的炉壁处,利用横向梯度降低方向与枝晶间补缩方向相反的原理,平台高处先凝固,保证其枝晶间得到叶身处合金液的补缩,以避免高处平台产生表面凝固疏松。
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