[发明专利]用于运输介质的装置和装配方法有效

专利信息
申请号: 201811448174.9 申请日: 2018-11-30
公开(公告)号: CN109874218B 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: P·伯尔克;R·博尔特;P·丹尼夫斯基;E·克雷默;H-G·沃布克;G·黑夫特尔 申请(专利权)人: KME特殊产品有限责任两合公司;AGT-PSG有限责任两合公司
主分类号: H05F3/02 分类号: H05F3/02
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 邵静玥
地址: 德国奥斯*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种用于运输介质的装置(2),所述装置包括至少一个沿轴向方向(10)延伸的通道(8),所述介质引导通过所述通道,其中,相应的通道(8)由导电的内部包封部(38)包围,所述内部包封部与电势补偿导体(58)连接,并且所述装置包括外壳(32),其中,在通道(8)和外壳(32)之间设置有导电的外部包封部(50),其中,外部包封部(50)与导电的电势补偿导体(56)连接,其中,在通道(8)和外部包封部(50)之间设置有电绝缘的中间层(68),其中,中间层(68)由绝热的材料制造,其中,外壳(32)导电地构造。
搜索关键词: 用于 运输 介质 装置 装配 方法
【主权项】:
1.用于运输介质的装置(2),所述装置包括至少一个沿轴向方向(10)延伸的通道(8),所述介质引导通过所述通道,其中,相应的通道(8)由导电的内部包封部(38)包围,所述内部包封部与电势补偿导体(58)连接,并且所述装置包括外壳(32),其中,在所述通道(8)和所述外壳(32)之间设置有导电的外部包封部(50),其中,所述外部包封部(50)与导电的电势补偿导体(56)连接,其中,在所述通道(8)和所述外部包封部(50)之间设置有电绝缘的中间层(68),其中,所述中间层(68)由绝热的材料制造,其特征在于,所述外壳(32)导电地构造。
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