[发明专利]一种一体化电极及在等离子体增强化学气相沉积设备中的应用有效
申请号: | 201811449608.7 | 申请日: | 2018-11-29 |
公开(公告)号: | CN111235553B | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 刘生忠;段连杰;杜敏永;王辉;曹越先;孙友名;焦玉骁;王开;秦炜 | 申请(专利权)人: | 中国科学院大连化学物理研究所 |
主分类号: | C23C16/505 | 分类号: | C23C16/505 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 马驰 |
地址: | 116023 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及真空镀膜领域,公开了一种应用于等离子体增强化学气相沉积设备(PECVD)中的一体化电极,主要是由电极气盒与电极基座两部分组成。一体化电极气盒可以在实现气场均匀性的同时防止电极板间产生寄生辉光,基座主要起固定电极和屏蔽绝缘的作用。本发明在保证薄膜沉积质量和均匀性的同时,解决了传统电极容易在极板间产生寄生辉光的问题。本电极制备方法简单、易控,可实现大量、低成本制备。 | ||
搜索关键词: | 一种 一体化 电极 等离子体 增强 化学 沉积 设备 中的 应用 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的