[发明专利]一种电路板及电子设备有效
| 申请号： | 201811450325.4 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN111263506B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 高海波;朱玲玲 | 申请（专利权）人： | 浙江宇视科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王艳芬 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市滨江区西兴街道江陵路*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路板及电子设备，涉及电子设备领域。电路板内部具有散热层，电路板具有焊接面及散热面，焊接面用于与芯片焊接，焊接面上设置有导热孔，导热孔延伸至散热层，散热面上设置有散热孔，散热孔延伸至散热层，其中，导热孔与散热孔不连通。在本发明中，焊接面与芯片焊接，导热孔及散热孔均与散热层连接，并相互不导通。芯片在工作过程中产生的热量通过导热孔、散热层及散热孔排至电路板外，无需增加额外的散热结构，保证芯片的高效散热。同时，使得芯片与电路板在焊接的过程中能够避免焊锡渗透到散热面上，减少虚焊，从而提高了电路板的加工良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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