[发明专利]一种晶圆无损测试装置及测试方法有效
| 申请号： | 201811450952.8 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109490741B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 陈立军;姚大平 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/02 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆无损测试装置，包括：可诱导绝缘体‑导体转变探针组；以及设置在与所述可诱导绝缘体‑导体转变探针组的每个可诱导绝缘体‑导体转变探针耦合的绝缘体‑导体转变诱导控制单元。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无损 测试 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆无损测试装置，包括：可诱导绝缘体‑导体转变探针组；以及与所述可诱导绝缘体‑导体转变探针组的每个可诱导绝缘体‑导体转变探针耦合的绝缘体‑导体转变诱导控制单元。
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