[发明专利]一种应用于电力电源印制电路板的工艺

摘要

本发明公开了一种应用于电力电源印制电路板的工艺，包括如下步骤：S1：开料；S2：内层图形；S3：内层蚀刻；S4：内层 AOI 检测；S5：层压；S6：钻孔；S7：沉铜；S8：全板电镀；S9：制作外层线路；S10：外层 AOI 检测；S11：丝印阻焊；S12：表面处理；S13：成型；其中，S5取消了传统的铆钉铆合过程，S6采用磁性工作台降低钻孔偏移，进而提高电力电源电路板的质量和成品率。

主权项

1.一种应用于电力电源印制电路板的工艺，其特征在于：包括如下步骤：S1.开料:裁切出半固化片（2）、内层板（3）以及铜箔（4），使得半固化片（2）、内层板（3）和铜箔（4）的长宽都一样；S2.内层图形：通过图形转移技术在内层板（3）上得到印制电路图形；S3.内层蚀刻：通过蚀刻得到带有印制电路（9）的内层板（3）；S4.内层AOI：对蚀刻后的内层板（3）进行AOI检测，对蚀刻后的得到的印制电路（9）进行短路和断路检测；S5.层压，层压包括如下步骤：S501.在每个经AOI检测后的内层板（3）上，成品电路板需要连通的孔预先钻通；S502.将钻孔后的内层板（3），半固化片（2）和铜箔（4）进行排列叠板，得到组合电路板；S503.将组合电路板放入矩形竖直容器（1）中；所述竖直容器（1）的内壁与半固化片（2）、内层板（3）以及铜箔（4）的侧壁紧配合接触；S504.对放入竖直容器（1）中的组合电路板进行热压合；S6.钻孔，钻孔包括如下步骤：S601.裁切出一个矩形铁磁性金属板（10），其长宽均与半固化片（2）、内层板（3）和上下两侧的铜箔（4）的长宽保持一致；S602.在所述矩形铁磁性金属板（10）上开设贯穿上下表面的通孔；所述矩形铁磁性金属板（10）上的通孔与组合电路板上需要连通的孔一一对应开设；S603.将矩形竖直容器（1）和矩形竖直容器（1）中的经过热压合后的组合电路板转移到磁性工作台（12）上，并将矩形铁磁性金属板（10）压在组合电路板的上方，使得矩形铁磁性金属板（10）的侧壁与矩形竖直容器（1）的内壁滑动接触；S604.启动磁性工作台，使得组合电路板被矩形铁磁性金属板（10）压紧在磁性工作台（12）上；S605.依照矩形铁磁性金属板（10）上开设的通孔，采用钻头（13）对组合电路板进行钻孔,得到连通孔后，将组合电路板从矩形竖直容器（1）中取出；S7.沉铜：对组合电路板连通孔进行沉铜；S8.全板电镀；S9.采用图形转移动技术和蚀刻，制作电路板的外层印制电路（9）；S10.对外层印制电路（9）进行 AOI 检测；S11.丝印阻焊；S12.表面处理；S13.成型。