[发明专利]电池片上料装置以及串焊机在审
| 申请号： | 201811458027.X | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109449111A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 李文;季斌斌;蒋小龙;李忠亮;刘娟;张伯文 | 申请（专利权）人： | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18;B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人： | 罗巍;黄玉霞 |
| 地址： | 214000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电池片上料装置以及串焊机，属于光伏设备技术领域。所述电池片上料装置包括至少两条上料输送线和至少一个出料机构，每条上料输送线的上料侧设置有上料机构，其中：每个上料机构将待输送的电池片搬运至所对应上料输送线上料侧的上料位置；每条上料输送线将电池片自其所述上料位置输送至其出料位置；出料机构将至少一条所述上料输送线的出料位置处的电池片搬运至焊接输送线；解决了现有技术中电池片上料的工作效率低的问题；达到了提高电池片上料的工作效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 上料 输送线 电池片 电池片上料装置 出料机构 出料位置 工作效率 上料机构 上料位置 焊机 搬运 光伏设备 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种电池片上料装置，其特征在于，所述装置包括至少两条上料输送线和至少一个出料机构，每条上料输送线的上料侧设置有上料机构，其中：每个上料机构将待输送的电池片搬运至所对应上料输送线上料侧的上料位置；每条上料输送线将电池片自其所述上料位置输送至其出料位置；出料机构将至少一条所述上料输送线的出料位置处的电池片搬运至焊接输送线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡奥特维科技股份有限公司，未经无锡奥特维科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811458027.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种芯片封装用排片机的自动送料单元
- 下一篇：芯片组装方法及芯片组装器件
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
