[发明专利]一种二极管合金铜引线打头机用送线装置在审
| 申请号： | 201811459193.1 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109545727A | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 吴节平 | 申请（专利权）人： | 安徽得尚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 247200 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种二极管合金铜引线打头机用送线装置，它包括送线器、送线滚轮、驱动机构以及压紧机构；引线经过所述送线器送至送线滚轮后经压紧机构压紧后送出，利用驱动机构提供引线的送线动力；所述引线穿过压紧机构，与压紧机构连接处共有五个过线孔；所述过线孔包括两组动线孔和三组定线孔；所述两组动线孔和三组定线孔交错设置；所述定线孔的孔径固定，动线孔孔径可调节。本发明的送线装置根据合金铜的引线特性设置，在压紧机构处通过驱动力扭曲引线使得送出的引线处于压紧状态，压紧效果好，方便打头机构打头。 | ||
| 搜索关键词： | 线孔 压紧机构 送线装置 合金铜 二极管 驱动机构 送线滚轮 打头机 过线孔 送线器 两组 送出 组定 打头机构 交错设置 特性设置 压紧效果 压紧状态 可调节 驱动力 打头 送线 压紧 穿过 扭曲 | ||
【主权项】：
1.一种二极管合金铜引线打头机用送线装置，它包括送线器、送线滚轮、驱动机构以及压紧机构，其特征在于：引线经过所述送线器送至送线滚轮后经压紧机构压紧后送出，利用驱动机构提供引线的送线动力；所述驱动机构包括驱动滑块以及驱动连杆；引线穿过所述驱动滑块，经驱动滑块送出；所述驱动连杆固定连接驱动滑块，为驱动滑块提供驱动力；所述送线器底部固定在地面上，上方通过轴承旋转固定；所述引线缠绕在送线器上；所述引线穿过压紧机构，与压紧机构连接处共有五个过线孔；所述过线孔包括两组动线孔和三组定线孔；所述两组动线孔和三组定线孔交错设置；所述定线孔的孔径固定，动线孔孔径可调节。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
