[发明专利]一种晶圆级封装器件及其封装方法有效
| 申请号： | 201811459466.2 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109712956B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 宣慧 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/373;H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 226000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆级封装器件及其封装方法，所述器件包括：晶圆，包括正面和背面，所述正面设置有焊盘；介质层，覆盖所述晶圆的所述正面，且对应所述焊盘的位置设置有开口；再布线层，包括石墨烯层，所述石墨烯层位于所述介质层远离所述晶圆一侧，且所述石墨烯层透过所述介质层的所述开口与所述焊盘电连接。通过上述方式，本申请能够降低晶圆级封装器件的再布线层电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 封装 器件 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆级封装器件，其特征在于，所述器件包括：晶圆，包括正面和背面，所述正面设置有焊盘；介质层，覆盖所述晶圆的所述正面，且对应所述焊盘的位置设置有开口；再布线层，包括石墨烯层，所述石墨烯层位于所述介质层远离所述晶圆一侧，且所述石墨烯层透过所述介质层的所述开口与所述焊盘电连接。
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