[发明专利]一种调节二氧化硅孔径的方法有效
| 申请号： | 201811460255.0 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN111252772B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 苏宏久;高典楠;王树东;魏秋红 | 申请（专利权）人： | 中国科学院大连化学物理研究所 |
| 主分类号： | C01B33/12 | 分类号： | C01B33/12;C01B33/16;B01J21/08;B01J35/10;B01J20/283;B01J20/28;B01J20/10 |
| 代理公司： | 北京元周律知识产权代理有限公司 11540 | 代理人： | 杨晓云 |
| 地址： | 116023 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种调节二氧化硅孔径的方法，其特征在于，包括：将待处理的二氧化硅进行一次扩孔处理，焙烧；将焙烧后得到二氧化硅进行二次扩孔处理，得到调节孔径后的二氧化硅。所述方法制备过程简单，实现了二氧化硅载体孔径孔容的可控调节，能够满足高效液相色谱法分离不同大小分子对硅胶填料孔径的需求，其孔径分布均匀的特点使其特别适合于用做高效液相色谱填料的基质，也可以满足高效催化剂载体和高效吸附剂等的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 调节 二氧化硅 孔径 方法 | ||
【主权项】：
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