[发明专利]芯片维修方法及设备有效
| 申请号： | 201811460543.6 | 申请日： | 2018-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN109713087B | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 何大鹏;徐焰 | 申请（专利权）人： | 华为机器有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强;李稷芳 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片维修方法，包括如下步骤：测试接收基板，从位于所述接收基板的一个表面上的多个芯片中检测出N个缺陷芯片，并获取每一个缺陷芯片的坐标信息，N为大于或等于2的整数；根据所述N个缺陷芯片的坐标信息，从位于输出基板的一个表面上的多个无缺陷芯片中确定出N个无缺陷芯片作为补偿芯片，所述N个补偿芯片与所述N个缺陷芯片是一对一的；将所述N个补偿芯片批量转移至所述接收基板上的对应的所述缺陷芯片的位置。本发明的芯片维修方法能够针对基板上存在的缺陷芯片进行一次性的维修，提高维修效率。本发明还提供一种芯片维修设备。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 维修 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种芯片维修方法，其特征在于，包括：测试接收基板，从位于所述接收基板的一个表面上的多个芯片中检测出N个缺陷芯片，并获取每一个所述缺陷芯片的坐标信息，N为大于或等于2的整数；根据所述N个缺陷芯片的坐标信息，从位于输出基板的一个表面上的多个无缺陷芯片中确定出N个所述无缺陷芯片作为补偿芯片，所述N个补偿芯片与所述N个缺陷芯片是一对一的；将所述N个补偿芯片批量转移至所述接收基板上的对应的所述缺陷芯片的位置。
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