[发明专利]一种封装件及其制造方法、以及电子设备在审
| 申请号： | 201811460546.X | 申请日： | 2018-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN109712964A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 谢荣华;陈开荣;张鹏宇 | 申请（专利权）人： | 华为机器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种封装件及其制造方法、以及电子设备，该封装件包括一个基板，并在该基板上设置多个电子组件；其中，每个电子组件包括若干电子元件，具体的，可以为一个电子元件或多个电子元件；该封装件还包括封装在每个电子组件上的封装单元，用以密封与保护电子组件；为改善不同电子组件的电磁干扰，在该电子组件的封装单元表面还设置有屏蔽层，用以屏蔽该电子组件的电磁干扰；其中，该屏蔽层包括延伸到不同封装单元之间间隔的隔板。通过上述方案，可以对需要进行电磁屏蔽的电子组件进行屏蔽，以改善电子设备内的不同电子组件之间的电磁干扰，并简化制造流程。 | ||
| 搜索关键词： | 电子组件 封装件 电磁干扰 电子设备 封装单元 屏蔽层 基板 屏蔽 简化制造流程 隔板 电磁屏蔽 封装 密封 制造 延伸 申请 | ||
【主权项】：
1.一种封装件，其特征在于，包括：基板；设置在所述基板上的多个电子组件；用于封装每个电子组件的封装单元；包裹至少一个封装单元的屏蔽层，且所述屏蔽层具有延伸到任意两个所述封装单元之间的隔板。
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