[发明专利]集成电路组合在审
| 申请号： | 201811461484.4 | 申请日： | 2018-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN109599373A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 陆远林 | 申请（专利权）人： | 扬州佳奕金属材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/66;H01Q1/22;H01Q1/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种集成电路组合，整合有一电路基板、一芯片及一与所述芯片电性连接的天线，所述集成电路组合还包括一芯片接地层，所述天线包括可向外散热的一金属本体部及一与该金属本体部一体成型的接地层，所述天线的接地层与所述芯片接地层紧密热接触。本发明集成电路组合将天线与芯片集成在一起，且其天线兼具通信及散热功能。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 集成电路 金属本体部 芯片接地层 接地层 一体成型的 电路基板 散热功能 芯片电性 芯片集成 热接触 外散热 整合 芯片 通信 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路组合，整合有一电路基板、一芯片及一与所述芯片电性连接的天线，其特征在于：所述集成电路组合还包括一芯片接地层，所述天线包括可向外散热的一金属本体部及一与该金属本体部一体成型的接地层，所述天线的接地层与所述芯片接地层紧密热接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于扬州佳奕金属材料有限公司，未经扬州佳奕金属材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811461484.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体装置
- 下一篇：一种基于石墨烯的热控装置及方法
